韓國半導(dǎo)體大廠三星電子積極爭搶晶圓代工大單，原定于明年在韓國華城市破土動工的18號生產(chǎn)線，決定提前于今年11月動工，估計斥資達(dá)6兆韓元(約54億美元)，提前在2019年進(jìn)入7納米制程量產(chǎn)階段。
臺積電表示不評論對手動態(tài)。不過，依照目前進(jìn)度，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將在2019年下半年量產(chǎn)，正面迎戰(zhàn)三星。
臺積電表示，不對客戶訂單動向做任何評論，坦承三星是個強(qiáng)勁的對手，臺積電從未輕視。半導(dǎo)體業(yè)者透露，三星目標(biāo)應(yīng)是瞄準(zhǔn)蘋果下世代的A12處理器大單，但仍得看蘋果是否會改變代工策略，市場正密切關(guān)注后續(xù)發(fā)展。
三星華城廠為綜合晶圓廠，目前主力生產(chǎn)DRAM、3DNANDFlash和部分自家用的記憶體產(chǎn)品。三星稍早表示，將獨(dú)立晶圓代工部門，華城的18號生產(chǎn)線將是繼韓國器興和美國奧斯汀廠后，第三個代工重鎮(zhèn)。
根據(jù)外電報導(dǎo)，三星華城的18號生產(chǎn)線原定明年動工，決定提前至今年11月動土。三星預(yù)定投資6兆韓元，換算約54億美元，興建大型12吋晶圓廠，預(yù)定2019年下半年完工投產(chǎn)，生產(chǎn)記憶體以外的邏輯芯片。
據(jù)了解，三星的華城18號生產(chǎn)線，將架設(shè)10多臺目前全球最昂貴的曝光顯影設(shè)備極紫外光(EUV)設(shè)備。三星提前動土，也要用最先進(jìn)的設(shè)備，切入7納米以下制程，全力搶食邏輯芯片代工訂單，而且目標(biāo)直指臺積電大客戶蘋果的下世代A12處理器。
消息指出，三星可能挾掌握全球超過九成以上OLED面板產(chǎn)能的優(yōu)勢，逼迫蘋果調(diào)整代工策略，將A12部分訂單交給三星，但這部分未獲三星高層證實(shí)。三星將晶圓代工成立事業(yè)部后，曾表示要在五年內(nèi)將晶圓代工市占率擴(kuò)增至現(xiàn)行的三倍，提高至25%的水準(zhǔn)。
