雖說現在距離華為Mate 10的發布還為時尚早，但這款華為旗艦所擁有的新技術卻已經浮出水面。日前，根據供應鏈人士在微博上披露的消息稱，下半年智能手機的新亮點將會是3D感測技術的應用，目前已經有廠商的3D感測鏡頭開始出貨，如果順利的話，很可能會出現在下半年的華為Mate系列旗艦新品之上。
將配3D感測鏡頭
盡管現在全面屏手機已經呈現風起云涌之勢，但在下半年推出的智能手機中，似乎還有更新的技術得到應用。根據供應鏈人士@冷希Dev在微博上披露的說法，下半年智能型手機的新亮點將會是3D感測技術的應用，這項技術可以進一步完善虹膜識別及臉部識別功能，彌補部分產品因全面屏而帶來的指紋識別體驗，例如三星GALAXY S8和iPhone8等。
更為重要的是，在這位供應鏈人士的爆料中，還提到光學鏡頭廠商光耀科的3D感測鏡頭已經開始出貨，除了供應給蘋果之外，還獲得了華為和小米的訂單。而如果順利的話，很可能會出現在下半年的華為Mate系旗艦新品上。至于小米機，則可能由MIX2上率先試用，并于明年大規模普及。
全面屏設計
很顯然，下半年的華為Mate系旗艦新品自然便是傳說中的華為Mate 10，同時也意味著該機將會搭載3D感測技術。此外，由于3D感測技術主要是完善面部識別和虹膜識別功能，并彌補因為全面屏而帶來的指紋識別體驗，所以由此可以推測華為Mate 10將會采用全面屏設計，并借助3D感測技術對虹膜識別和面別識別功能提供更好的支持。
不過，現在還不清楚華為Mate 10會采用怎樣的3D感測技術方案。但從業內的潮流來看，很可能會是與iPhone8比較接近的3D攝像頭加紅外生物識別傳感器的模式，這樣不僅可以用于臉部識別，而且還能夠對AR功能提供更好的支持。
搭載麒麟970
而在此前，行業分析師@潘九堂曾經在微博上表示，華為在下半年將較早發布全面屏新機，所以結合此次供應鏈人士的爆料，華為Mate 10首次采用全面屏設計或許已經是塵埃落定。此外，華為Mate 10不出意外還會搭載麒麟970處理器，主要特色是采用了10nm FinFET工藝，并在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，或將首發ARM Heimdallr MP圖形芯片，以及支持5載波聚合的全球全網通基帶。
由于在過去麒麟970處理器的爆料中，還提到終端發售還是老時間。所以結合麒麟960在去年10月份發布，然后華為Mate 9在11月份正式登場的節奏來看，或許華為Mate 10也會在今年10-11月份正式與我們見面。
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