作為一家?guī)缀跄依苏麄€(gè)供應(yīng)鏈的科技巨頭，三星在半導(dǎo)體方面的成就是有目共睹的。芯片業(yè)的巨頭蘋果、高通都曾經(jīng)或者正在使用三星的工廠進(jìn)行代工，更別提三星自家的芯片產(chǎn)品了。
據(jù)彭博社報(bào)道，三星目前準(zhǔn)備大力提升其芯片代工業(yè)務(wù)，打算將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，正面和臺積電展開競爭。三星承諾，自家的工藝會(huì)一直領(lǐng)先競爭對手，而且全新的工廠會(huì)在今年第四季度投入運(yùn)營。
此外，三星還透露了一份路線圖，宣稱會(huì)在今年晚些時(shí)候推出8nm工藝，2018年推出7nm技術(shù)。
值得一提的是，三星的7nm生產(chǎn)工藝將首次采用極紫外光刻，這是一種全新的電路板印刷技術(shù)。三星稱，采用這種技術(shù)可減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。
更久遠(yuǎn)一點(diǎn)，三星會(huì)在2020年推出4nm技術(shù)，屆時(shí)的晶體管排列方式會(huì)有全新的變化。
