手機(jī)存儲(chǔ)容量在不斷提升，64GB已經(jīng)成為主流，128GB不斷普及，256GB也開始推廣，但似乎就到此為止了，好幾年了都沒有再提升。
臺(tái)灣慧榮科技今天宣布推出全新UFS 2.1主控制器系列產(chǎn)品，最高可搭配512GB閃存顆粒(TLC NAND)，實(shí)現(xiàn)手機(jī)存儲(chǔ)容量的再翻番！
新主控共有兩款，“SM2750”支持HS-G3 x1通道(5.8Gbps)，隨即讀寫速度均可達(dá)30000 IOPS，還有BCH ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)。“SM2752”則支持HS-G3 x2通道(11.6Gbps)，隨機(jī)讀寫速度提高到50000 IOPS、40000 IOPS，錯(cuò)誤校驗(yàn)也升級(jí)為L(zhǎng)DPC。相比之下，目前的手機(jī)用UFS存儲(chǔ)方案性能一般只有19000 IOPS、14000 IOPS左右，傳統(tǒng)的eMMC就更不用提了。
慧榮還提供交鑰匙式的UFS主控、固件方案，設(shè)備廠商可以直接獲得整套平臺(tái)，輕松用于自家手機(jī)產(chǎn)品。目前已開始為特定合作廠商提供UFS 2.1主控樣品，今年晚些投入量產(chǎn)。這么說，最快明年就能看到512GB的手機(jī)啦！
