12月30日消息，今天下午，一條令廣大煤油興奮的消息傳來，經(jīng)過半年的談判，魅族終于與高通簽訂了3G/4G專利協(xié)議，魅族從明年開始終于能用上高通芯片推出驍龍手機，而魅族也成為了到目前為止國內(nèi)唯一與三星、聯(lián)發(fā)科、高通在手機處理器方面都建立了密切合作關(guān)系的廠商，未來魅族會如何運用這三家廠商的資源打造手機帝國同樣令人期待。
事實上從今天上午曝光的路線圖我們看到，魅族從2017年開始將會邁入一個具有歷史意義的過渡期，前期依然會采用聯(lián)發(fā)科Helio芯片打造多款包含PRO7旗艦在內(nèi)的手機，直到2017年年末才會轉(zhuǎn)向高通陣營，而推出這款手機也將會是2018年的事情了。
對產(chǎn)業(yè)鏈較為了解的微博用戶@草數(shù)碼 引用魅族內(nèi)部人士的消息稱，魅族暫時不會推出高通旗艦級定位的手機。而原因是多方面的。
按照其觀點，魅族2017年首款旗艦采用X30打造，這不僅是X30芯片的首發(fā)機型，更是臺積電10nm工藝的首發(fā);為了保住開發(fā)進度，雙方甚至突破正常合作的壁壘，進行了更深入的聯(lián)合研發(fā)。如此大的資源投入，使得魅族很難快速投入到高通平臺的研發(fā)中去。
高通平臺采購成本十分昂貴，加上授權(quán)費用，將會對魅族現(xiàn)有的定價體系造成沖擊，最終影響銷售和營收;在進行完整、謹慎的市場評估之前，并不宜頭腦發(fā)熱，大干快上高通芯片。
高通的研發(fā)體系和MTK、三星并不相同，研發(fā)體系的相關(guān)培訓、適應(yīng)、開發(fā)周期都比較長，至少8個月以上;對于這種完全不同的體系，魅族內(nèi)部的態(tài)度偏于保守——要確保體系運轉(zhuǎn)成熟，才會開始正式研發(fā)。
半導體行業(yè)有其固有的科學規(guī)律和供貨周期，就算魅族想用驍龍835等旗艦芯片，明年也不一定能拿到——三星10nm工藝出現(xiàn)了一些問題，需要延期;首批835肯定優(yōu)先供給4月份發(fā)布的三星S8，輪到國產(chǎn)的時候，小米等高通傳統(tǒng)合作伙伴也會分走一大批。
在這種情況下，魅族貿(mào)然使用高通芯片只會打亂自己的產(chǎn)品上市節(jié)奏，2017年8月開始研發(fā)835機型，可能要到2018年才能上市了;還不如17年底直接用下一代驍龍開發(fā)，畢竟PRO6Plus上魅族已經(jīng)吃夠了延期的苦頭。
如此來看，明年魅族聯(lián)發(fā)科走起是必須的了，不過這并不影響魅族未來會推出基于驍龍中端芯片的智能手機。
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