高通目前已經(jīng)向外界展示了自家的10nm處理器驍龍835，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科也不會(huì)示弱，其10nm工藝處理器Helio X30也已發(fā)布。
近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核跑分4666。
理論上，10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的，但是就目前來(lái)看，Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過(guò)5200分。
至于其中原因，有分析認(rèn)為是Helio X30核心的頻率大幅度降低，標(biāo)準(zhǔn)滿載頻率可以達(dá)到最高2.8GHz，克現(xiàn)在只有2GHz左右，也就是說(shuō)這次的測(cè)試并沒(méi)有發(fā)揮真正的實(shí)力。如此推算，如果滿載跑分，那么成績(jī)將超過(guò)現(xiàn)有的驍龍820甚至是驍龍821處理器。
根據(jù)早前消息人士透露，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)。其CPU架構(gòu)為兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1閃存、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內(nèi)存。
另外，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖透露，Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
