今年的iPhone7沒有三星和臺積電之間的“芯片門”了，但是卻多出一個英特爾和高通的“芯片門”，而在這一起事件中，高通似乎已經(jīng)成為大贏家。投資機構(gòu)Nothland Capital Markets旗下分析師Tom Sepenzis日前在一份報告中表示，目前英特爾和高通都是iPhone的基帶芯片供應(yīng)商，但是英特爾將會很快被淘汰。
在iPhone7之前，蘋果手機的基帶芯片都是由高通供應(yīng)，今年英特爾成為了蘋果的供應(yīng)商，該公司與高通一起負責iPhone7的基帶芯片。但是經(jīng)過多名用戶以及技術(shù)人士的測試，英特爾芯片在技術(shù)上要明顯落后于高通，為了能夠讓兩種型號的表現(xiàn)相近，蘋果甚至還通過特殊手段限制了高通芯片的速度。
因此Sepenzis認為，如果英特爾在接下來的一段時間內(nèi)拿不出解決基帶芯片的方案，他們將會被蘋果剔除出供應(yīng)鏈名單。最近兩年來，蘋果一直致力于供應(yīng)鏈的多元化，這不僅可以分擔供應(yīng)商的壓力，同時還可以讓蘋果留有砍價的余地。不過，如果英特爾一直在基帶芯片技術(shù)上落后于高通，恐怕最后也只能接受出局的苦果了。
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