日前三星已經宣布開始量產10nm芯片，三星Exynos 8895和高通驍龍830預計將采用這一最新的工藝。而另一方面，臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產階段。據報道，臺積電宣布他們已經獲得了新思科技(Synopsys)認證，擁有了用于7nm FinFET工藝的一整套Synopsys工具。
臺積電將于2017年第二季度試產7nm芯片
臺積電設計基礎架構市場事業部資深總監Suk Lee表示，臺積電與新思科技的合作意味著Galaxy設計平臺已經可以用于7nm技術的早期試產。
臺積電表示，7nm芯片的市場預計將于2017年第二季度開始，最終產品預計最早在2018年開始量產。臺積電表示7nm工藝將主要用于需要高性能計算的移動產品，而根據以往經驗，蘋果將成為7nm工藝的主要客戶。
