華碩在最近幾年迅猛發(fā)力智能手機(jī)領(lǐng)域，推出了多款令人眼前一亮的智能手機(jī)，在硬件配置上甚至一些款式都領(lǐng)先友商，還是非常積極與激進(jìn)的，而就在近日華碩再次拿下了驍龍821處理器的首發(fā)，ZenFone3Deluxe就成為了首款搭載驍龍821處理器的旗艦手機(jī)。目前該款手機(jī)定于8月上市，官方還詳細(xì)的介紹了ZenFone3Deluxe的特點(diǎn)與賣點(diǎn)：
ZenFone3Deluxe是全球首款金屬一體機(jī)身但采用隱藏式天線設(shè)計(jì)的手機(jī)，在這一點(diǎn)上iPhone6s都沒能實(shí)現(xiàn)。
機(jī)身最薄處4.2mm、鉆石切邊、矩形狹長(zhǎng)后置指紋識(shí)別、5.7英寸1080P SuperAMOLED顯示屏，79%屏占比還是非常不錯(cuò)的，在配置上最大的亮點(diǎn)自然就是主頻高達(dá)2.4GHz的驍龍821處理器，6GB RAM，2300萬攝像頭具備0.03秒自動(dòng)對(duì)焦、2代激光、光學(xué)防抖、RGB色彩校準(zhǔn)傳感器、雙色溫閃光燈、支持高通QC3.0快充，電池容量為3000mAh、39分鐘可充60%、還有高解析音質(zhì)HiRes金標(biāo)認(rèn)證。
華碩ZenFone3Deluxe |
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