在今年的手機(jī)市場(chǎng)旗艦產(chǎn)品上我們見(jiàn)到了聯(lián)發(fā)科的X20處理器，而此后更是推出了更強(qiáng)的Helio X25處理器，現(xiàn)在傳說(shuō)中的Helio X30參數(shù)也得到曝光，看來(lái)距離這款處理器的推出我們不需要登上很久時(shí)間了。
Helio X20配備的A72主頻將會(huì)再次得到提升
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio X30將依然保持十核心配置，采用兩顆A72+四顆A53+四顆A35的組合，其中A72主頻將會(huì)達(dá)到2.8GHz，此外最令人叫好的則是Helio X30將會(huì)支持LPDDR4內(nèi)存和UFS 2.0存儲(chǔ)，這對(duì)于用戶平時(shí)拍攝高清視頻、游戲加載等方面體驗(yàn)?zāi)苡胁恍√嵘?/P>
今年大多廠商的旗艦機(jī)型上面都采用LPDDR4內(nèi)存和UFS 2.0存儲(chǔ)，但由于目前Helio X20僅支持到LPDDR3以及EMMC 5.1所以讓使用該處理器的機(jī)型在旗艦市場(chǎng)缺少了些戰(zhàn)斗力，不過(guò)即將到來(lái)的Helio X30將會(huì)給用戶帶來(lái)更旗艦、更極致的體驗(yàn)，你們覺(jué)得X30有望對(duì)決820嗎，最期待在將來(lái)哪款產(chǎn)品上見(jiàn)到它？
