iPhone6S A9處理器首次同時交給臺積電、三星兩家代工,但也出現了一些明顯差異導致用戶“怨聲載道”。對于接下來的iPhone7 A10處理器,蘋果選擇了回歸,完全交給臺積電,并繼續使用16nm FinFET工藝。
而根據臺媒的最新消息,臺積電再次“獨吞”了未來A11處理器(顯然會用于iPhone7S或者叫iPhone8)的代工訂單,三星又一次無緣。
A11處理器將首次使用10nm FinFET工藝制造,而且臺積電已經順利完成了流片,最早有望在2017年第二季度開始小批量試產。
臺積電將在今年底試產10nm,明年年初投入量產并帶來收入,而且會迅速擴充產能。
除了蘋果外,聯發科、海思、Xilinx也都是臺積電10nm工藝的客戶。
臺積電此前曾透露,其第一個10nm工藝產品的良品率令人滿意,迄今已有三位客戶完成了流片。