似乎每一天我們都可以看見關(guān)于下一代iPhone的曝光，今天網(wǎng)上又曝光了一組疑似iPhone7Plus的3D工程圖。
疑似iPhone7Plus的3D工程圖曝光：雙攝像頭 背部3個小孔
如無意外，今年蘋果依然會至少發(fā)布兩款iPhone，iPhone7和iPhone7Plus，后者比以往除了在尺寸方面較大之外就沒有和小尺寸版本拉開較大的差距，不過這種情況今年有可能會得以改變。因為外界傳聞iPhone7Plus將會采用雙攝像頭系統(tǒng)，在配置方面也會和iPhone7拉開不小的差距。
從今天曝光的3D工程圖來看，iPhone7Plus最明顯的特征就是采用了雙攝像頭（并排）的設(shè)計，攝像頭突起，設(shè)備正面右側(cè)依然是電源鍵，而在背部才可以看到3個小孔，這應(yīng)該就是傳聞中的Smart Connector接口，另外仔細(xì)觀察機(jī)身底部你會發(fā)現(xiàn)，3.5mm耳機(jī)接口也已經(jīng)消失，蘋果很可能要在iPhone7上采用新的耳機(jī)方案。
另外iPhone7Plus的儲存空間如無意外也會從32GB起步，而非16GB。喜歡大屏手機(jī)的朋友，你們對這款iPhone7Plus感興趣嗎？
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