近日，一張疑為金立內部的新品“機密”鉛筆手稿流出，圖片看似金立某產品的內部構造工程圖。令人玩味的是，圖中產品不同于普通手機，除了眾人皆知的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）外，還有一顆很是費解的未知神秘芯片。
金立新品工程圖流出 疑搭載獨家安全芯片
這張流出的金立內部工程圖由手機中國聯盟曝光，從圖中可以得知，這款金立產品的內部構造非同一般。普通手機都搭載有標準的兩個芯片，一個是中央處理器（CPU），它是一塊超大規模的集成電路，主要功能在于解釋手機指令以及處理手機存儲器中的數據；另一個則是圖形處理器（GPU），是專門在移動設備上進行圖像運算工作的微處理器。而在這張疑似為金立內部新品手稿的工程圖上，在兩顆基本芯片的旁邊，赫然還畫著第三顆芯片，且芯片上沒有標記任何相關信息。眾所周知，每一顆芯片都有自己的功能和特性，那么金立內部工程圖上多出來的這顆芯片有什么“特殊功能”呢？想必也是與該產品某一重要功能相關，值得關注。
就在這張鉛筆手繪圖曝光后不久，坊間就有傳言稱，這或許是一顆主打安全的芯片。如若真如傳言所說，那么搭載有這顆安全芯片的手機無疑將會是史上第一款量產的“硬件級安全手機”。
而關聯至金立近年來發布的新品，包括金立M5、金立S6、金立M5Plus、金立S8、W909、金立S6 Pro等，可以看出金立始終瞄準商務精英人士，并在目標用戶關切的功能和體驗上不吝心血、精益求精。其中，“超級續航”M系列產品就是金立傾力打造的一大品類，與用戶的內在需求息息相關。且就在不久前，業內亦傳出金立或將推出新品手機。因此，可以推測出，此次曝出的內部構造工程圖應來自即將發布的新品，且圖上“多出來這顆芯”，應該也與金立專注商務的基因大有干系。再結合坊間流出的“安全芯片”猜測，這款即將發布的金立新品著實令人期待。
同樣值得注意的是，繼上個月金立官方公布馮小剛、余文樂為品牌全新代言人后，公眾對金立的關注度和曝光率持續提升。而在日前，由這一強CP組合聯袂出演的首部出品《手機芯戰》的電影海報也正式亮相，兩人身著筆挺西裝，各持一部金立手機背對而站，神秘感十足，更是吸足了眼球。那么，工程圖上這顆未知的“多出來”的芯片究竟為何？是否與此電影有關？是否真如傳言所說，是一顆硬件級安全芯片？這些答案或許就要等待后續揭曉了。
