近日，一張疑為金立內(nèi)部的新品“機密”鉛筆手稿流出，圖片看似金立某產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造工程圖。令人玩味的是，圖中產(chǎn)品不同于普通手機，除了眾人皆知的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）外，還有一顆很是費解的未知神秘芯片。
金立新品工程圖流出 疑搭載獨家安全芯片
這張流出的金立內(nèi)部工程圖由手機中國聯(lián)盟曝光，從圖中可以得知，這款金立產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造非同一般。普通手機都搭載有標(biāo)準(zhǔn)的兩個芯片，一個是中央處理器（CPU），它是一塊超大規(guī)模的集成電路，主要功能在于解釋手機指令以及處理手機存儲器中的數(shù)據(jù)；另一個則是圖形處理器（GPU），是專門在移動設(shè)備上進行圖像運算工作的微處理器。而在這張疑似為金立內(nèi)部新品手稿的工程圖上，在兩顆基本芯片的旁邊，赫然還畫著第三顆芯片，且芯片上沒有標(biāo)記任何相關(guān)信息。眾所周知，每一顆芯片都有自己的功能和特性，那么金立內(nèi)部工程圖上多出來的這顆芯片有什么“特殊功能”呢？想必也是與該產(chǎn)品某一重要功能相關(guān)，值得關(guān)注。
就在這張鉛筆手繪圖曝光后不久，坊間就有傳言稱，這或許是一顆主打安全的芯片。如若真如傳言所說，那么搭載有這顆安全芯片的手機無疑將會是史上第一款量產(chǎn)的“硬件級安全手機”。
而關(guān)聯(lián)至金立近年來發(fā)布的新品，包括金立M5、金立S6、金立M5Plus、金立S8、W909、金立S6 Pro等，可以看出金立始終瞄準(zhǔn)商務(wù)精英人士，并在目標(biāo)用戶關(guān)切的功能和體驗上不吝心血、精益求精。其中，“超級續(xù)航”M系列產(chǎn)品就是金立傾力打造的一大品類，與用戶的內(nèi)在需求息息相關(guān)。且就在不久前，業(yè)內(nèi)亦傳出金立或?qū)⑼瞥鲂缕?a href="http://www.bandao63.com/phone/" target="_blank">手機。因此，可以推測出，此次曝出的內(nèi)部構(gòu)造工程圖應(yīng)來自即將發(fā)布的新品，且圖上“多出來這顆芯”，應(yīng)該也與金立專注商務(wù)的基因大有干系。再結(jié)合坊間流出的“安全芯片”猜測，這款即將發(fā)布的金立新品著實令人期待。
同樣值得注意的是，繼上個月金立官方公布馮小剛、余文樂為品牌全新代言人后，公眾對金立的關(guān)注度和曝光率持續(xù)提升。而在日前，由這一強CP組合聯(lián)袂出演的首部出品《手機芯戰(zhàn)》的電影海報也正式亮相，兩人身著筆挺西裝，各持一部金立手機背對而站，神秘感十足，更是吸足了眼球。那么，工程圖上這顆未知的“多出來”的芯片究竟為何？是否與此電影有關(guān)？是否真如傳言所說，是一顆硬件級安全芯片？這些答案或許就要等待后續(xù)揭曉了。
