蘋果的iPhone6s及iPhone 6s Plus在市場上取得的成績沒有符合市場的預期,因此外界的的注意力,都在蘋果下一代iPhone上,而現在的新消息顯示,iPhone7及7Plus,將會加入全新的智能接口,但設計上有機會沒有太大改變。
iPhone7再曝光:沒有立體聲及更薄設計
早前有人將早前傳出聲稱是iPhone7機身設計圖的外觀制作成實物,并表示使用這設計的機會非常之大,圖中可以看到,iPhone7使用的雙相機鏡頭設計,并使用了全新的智能接口,有機會加入磁力連接。
消息人士表示,以上的新設計可信度非常高,蘋果的iPhone7雖然會使用新設計,不過會使用立體揚聲器及更薄機身的可能性并不高,各位會不會喜歡這個設計呢?
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