機(jī)身變得更纖薄的同時(shí)電池容量反而增加？這要是放在平時(shí)，的確是一個(gè)看起來不可思議的任務(wù)。不過，在今年的iPhone7 身上，我們的確有可能會(huì)看到它成為現(xiàn)實(shí)。還記得前幾天韓國媒體 ETNews 關(guān)于 iPhone7的報(bào)道嗎？當(dāng)時(shí)這家媒體聲稱蘋果為了進(jìn)一步削減iPhone7的機(jī)身厚度，會(huì)在一部分內(nèi)部零件身上使用扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)（fan-out packaging）。
這一消息報(bào)道之后引起了眾多科技人士的熱議。總的來說iPhone7得以變得更薄，主要依賴于這種新型封裝技術(shù)。
然而，可能我們還是把扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)想得太簡單了。有專家指出，如果iPhone7的內(nèi)部零件——尤其是其 A10 芯片系統(tǒng)封裝采用扇形晶圓級(jí)技術(shù)，那么蘋果在打造出一款更纖薄的手機(jī)的同時(shí)，還可以塞入一塊更大的電池模塊。考慮到續(xù)航一直都是iPhone用戶的心頭病，這一改變相信會(huì)得到許多人的支持。
如果不出意外iPhone7 預(yù)計(jì)還是會(huì)在今年 9 月份發(fā)布。目前外界關(guān)于這款手機(jī)的報(bào)道可以用“眾說紛紜”來形容。比如有的人認(rèn)為iPhone7將會(huì)在設(shè)計(jì)上進(jìn)行全新設(shè)計(jì)，但同時(shí)像郭明池這樣的知名分析師又表示iPhone7的外形不會(huì)和iPhone6/6s 相差太多。
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