近期，即將發(fā)布的OPPO R9和R9 Plus頻頻遭到曝光，呈現(xiàn)出了霸屏的趨勢(shì)。現(xiàn)在，有網(wǎng)友放出OPPO R9的培訓(xùn)考核題，差不多曝光了R9系列兩款機(jī)型的全部硬件配置。
根據(jù)曝光的考試題目，OPPO R9將搭載聯(lián)發(fā)科MT67XX處理器，主頻為2.0 GHz，有人猜測(cè)可能是八核心的Helio P10處理器或者是Helio X10處理器。同時(shí)，OOPO R9將采用5.5英寸屏幕和1.6mm極窄邊框，據(jù)稱(chēng)能帶來(lái)5.2英寸的手感，并擁有無(wú)切割感的金屬機(jī)身。
OPPO R9還將采用前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置1300萬(wàn)像素主鏡頭，支持臻美自拍技術(shù)和極臻美顏技術(shù)，具備學(xué)習(xí)型指紋識(shí)別系統(tǒng)，亮屏解鎖速度最快為0.2s，電池容量為2850mAh。
至于OPPO R9 Plus則將采用6英寸屏幕，邊框窄至1.76mm，搭載驍龍652處理器，機(jī)身存儲(chǔ)分為64GB(標(biāo)準(zhǔn)版)和128GB(高配版)兩種。該機(jī)采用索尼IMX298傳感器，前后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，六片式鏡頭，電池容量高達(dá)4120mAh。
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