根據(jù)最新報(bào)道稱，Qualcomm(美國(guó)高通公司)已經(jīng)與聯(lián)想集團(tuán)達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議，聯(lián)想將為其在中國(guó)出售的3G和4G蜂窩技術(shù)向高通支付專利費(fèi)。
高通與聯(lián)想達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議
聯(lián)想集團(tuán)成為中國(guó)手機(jī)廠商中較晚與高通公司達(dá)成專利協(xié)議的廠商，不過(guò)具體財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未披露。在此之前，小米、華為、TCL、中興等廠商均與高通簽署了專利授權(quán)協(xié)議。
高通的蜂窩技術(shù)專利授權(quán)占到其將近半數(shù)的利潤(rùn)，而中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于高通來(lái)說(shuō)也變得日益重要。而聯(lián)想集團(tuán)完成收購(gòu)摩托羅拉移動(dòng)業(yè)務(wù)之后，在海外市場(chǎng)份額提升，并且上個(gè)季度財(cái)報(bào)已經(jīng)成功轉(zhuǎn)虧為盈。今年力爭(zhēng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)贏得更加重要的位置。
