金立旗下一款新機金立S8現身國外跑分平臺GFXBench，其采用4.6英寸2K屏幕，擁有高達577的PPI，后置2400萬像素主攝像頭，引起眾多用戶關注。遺憾的是，直到2015年盡頭，金立S8也沒能正式發布。現如今，好消息來了，金立確認將參加2月份舉行的MWC 2016大會，屆時金立S8也將正式發布!
據外媒報道，金立S8將主推拍照，號稱將開啟新的攝影新時代。另外，各位可還記得去年驚艷一時的壓力感應屏?沒錯，金立S8確認也將采用這樣一塊壓感屏，而且規格之高，堪稱之最，PPI高達577。
在其他方面，根據GFXBench的數據來看，金立S8將搭載聯發科MT6795處理器，前置800萬像素鏡頭，內置3GB RAM+32GB ROM存儲組合，運行基于Android 5.0(今年應該有升級)的定制UI。至于外觀，想必該機會和金立S7有著一脈相承之處，或許超薄也將成為金立S8的另一亮點，一同期待吧!
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