本周五，我們梳理并分析了蘋果iPhone 6s和iPhone 6s Plus因其A9處理器代工廠商不同而引發(fā)的一系列性能差異所衍生出的“芯片門”事件。而蘋果也在事件開始發(fā)酵后迅速而罕見地做出回應(yīng)，在承認(rèn)了兩種不同的芯片將會產(chǎn)生2%至3%的性能差距的同時(shí)，也強(qiáng)調(diào)了在實(shí)際使用過程中并無太大的差別。
不過，這份聲明似乎并未消除人們的“獵奇心”——如果其最核心的處理器元件是由兩家不同的廠商代工，那么其他重要的部分是否也是這樣呢？
iPhone 6s和iPhone 6s Plus的處理器、內(nèi)存、閃存芯片和顯示屏均分別由多家不同的廠商負(fù)責(zé)。對于處理器，是三星和臺積電。對于內(nèi)存，是三星、SK海力士和美光；對于閃存芯片，是SK海力士MLC和東芝TLC；而對于顯示屏，則是LG和夏普。
由此計(jì)算，新iPhone的核心部件組合為2×2×2×3＝24種，而這24種“配搭組合”，蘋果大概是“隨機(jī)”分配的。
與此同時(shí)，在上述元件中關(guān)于內(nèi)部存儲芯片的信息也引發(fā)了我們的關(guān)注，即SK海力士的MLC和東芝的TLC。
實(shí)際上，關(guān)于MLC和TLC的爭論其實(shí)在iPhone 6和iPhone 6 Plus發(fā)售后就一直不絕于耳。當(dāng)時(shí)，有用戶稱自己手里的128GB版本iPhone 6 Plus遭遇頻繁死機(jī)，并將癥結(jié)歸咎于采用不同技術(shù)的內(nèi)部存儲芯片。
有觀點(diǎn)認(rèn)為，TLC是低端固態(tài)硬盤才會采用的顆粒，而中高端固態(tài)硬盤則會采用MLC甚至是SLC顆粒。前者的優(yōu)勢在于制造成本低，但讀寫速度、可靠性和壽命則不佳；后者質(zhì)量要靠譜的多，但成本是TLC的近一倍。而蘋果選擇將這兩種區(qū)別較大的元件應(yīng)用于同一產(chǎn)品中，除了有量產(chǎn)規(guī)模的考量，估計(jì)也斟酌了一番成本。
在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中，蘋果似乎保持了上述搭配規(guī)則，而這也不得不引來了人們對于類似隱患再次發(fā)生的擔(dān)憂。不過好在就目前而言，各方都還沒有收到來自用戶這方面的反饋。
此外，雖然蘋果在運(yùn)行內(nèi)存和顯示屏上也選擇了不同的供應(yīng)商，但這兩項(xiàng)產(chǎn)品的品質(zhì)倒還算是均衡，故用戶在使用過程中應(yīng)該不會有所察覺。
綜上所說，我們似乎能夠得到一個(gè)最優(yōu)的配搭，即如果你的新iPhone采用的處理器＋內(nèi)部存儲芯片組合為臺積電16nm版＋東芝TLC版，那么你可能拿到了一臺“最好”的iPhone 6s或iPhone 6s Plus。若是不小心趕上了三星14nm版＋SK海力士MLC，其實(shí)也無大礙照樣放心用，只是心里總會有那么點(diǎn)兒小糾結(jié)。
對于iPhone這樣的“巨量”產(chǎn)品，同一部件采用多家供應(yīng)商的情況在電子產(chǎn)品行業(yè)屬于常見現(xiàn)象，而廠商也會通過品控和軟件優(yōu)化的方式保證用戶在實(shí)際體驗(yàn)層面的同一性。單就蘋果而言，鑒于其對IOS系統(tǒng)強(qiáng)大的掌控力和技術(shù)實(shí)力，由不同技術(shù)和規(guī)格的芯片所產(chǎn)生的性能差異，料將在此后予以優(yōu)化和平衡。
由此，不論是16種組合還是24個(gè)版本，其實(shí)大多的“情緒波動”都是心理作用。
蘋果iPhone6s |
蘋果手機(jī) | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
