憑心而論，HTC這幾年推出的旗艦手機都不算差，只是多下巴設(shè)計讓人有些難以接受，因而影響了銷量。
昨天，有消息稱HTC的新旗艦預(yù)計最快今年10月底亮相，其依然采用了全金屬設(shè)計，但被大家吐槽多時的多下巴被干掉了，整機設(shè)計看起來更加完整，且采用了全新的風(fēng)格。
至于配置方面，HTC新旗艦如果要趕在今年發(fā)布，那么有可能趕不上驍龍820處理器，會繼續(xù)使用驍龍810處理器。
而現(xiàn)在，業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人則給出了不同的說法，他表示原本計劃中的M10已經(jīng)將代號更改為O2，搭載驍龍820處理器，將于明年跟我們見面。
不管怎么說，搭載驍龍820處理器的產(chǎn)品即便今年底能發(fā)布，大批上市也要到明年了，而HTC如果今年準備再做一款旗艦的話，驍龍810應(yīng)該是跑不了的。
