北京時間4月3日消息，據報道，拆解與分析咨詢公司Chipworks的早期拆解報告顯示，相比前一代Galaxy S5，三星電子在最新Galaxy S6智能機中使用了更多自主芯片。對于美國芯片供應商高通來說，這是一大打擊。三星在Galaxy S6中使用自主Exynos處理器的消息此前已經被廣泛報道，但是Chipworks的報告顯示，除處理器外，三星還開始在其它芯片上依靠自家半導體業務，包括調制解調器芯片、電源管理集成電路芯片。
據介紹，三星在AT&T版Galaxy S6機型中使用了自主Shannon調制解調器芯片。“局面已經非常明朗，如果三星在AT&T機型中使用Shannon芯片，這說明他們嘗試在手機中全部使用三星芯片，”市場調研公司Tirias Research分析師吉姆·邁克格雷格(Jim McGregor)表示，“隨著市場份額的下降，三星正承受著提升利潤率的壓力。”
拆解結果顯示出高通在三星新一款旗艦機中損失的芯片業務比此前預期的還要多。和去年的Galaxy S5拆解報告對比發現，高通在Galaxy S5中提供的幾款芯片今年已經被三星自主芯片所取代。
高通在今年1月份稱，一家關鍵客戶拒絕在其最新旗艦機中使用新款驍龍處理器。該客戶很可能就是三星。但當時并不清楚三星是否還會棄用高通的調制解調器芯片。高通是LTE技術領域的行業領頭羊，但是三星、英特爾、聯發科等其他公司也都在開發自主技術。
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