韓國(guó)媒體報(bào)道，三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)，顯示三星可能和高通在智能手機(jī)合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進(jìn)來，以減少自己對(duì)高通的依賴，因此，聯(lián)發(fā)科芯片有望出現(xiàn)在部分三星未來智能手機(jī)當(dāng)中。不可否認(rèn)，高通盡管是智能手機(jī)芯片霸主，但是它現(xiàn)在統(tǒng)治已經(jīng)開始受到威脅。
在高端現(xiàn)在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過Snapdragon 810。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理也表示，聯(lián)發(fā)科正在和三星談判，雙方正在一點(diǎn)一點(diǎn)取得進(jìn)展。
不過，聯(lián)發(fā)科芯片很可能只用在三星中低端產(chǎn)品當(dāng)中，也包括采用Tizen操作系統(tǒng)的三星智能手機(jī)當(dāng)中。
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