此前傳出金立即將在MWC大會推出新款機型ELIFE S7，并將以僅為4.26mm的機身厚度，再次刷新智能手機超薄紀錄。不過，從工信部設備認證中心最新發布的信息顯示，一款型號為GN9006的金立新機很可能便是傳說中的ELIFE S7，但該機的纖薄程度并未有人們想象的那幺夸張，其機身厚度為5.5mm，只是背面的攝像頭相當平整，這在同類型手機中還是難能可貴。
我們知道，國產手機廠商在超薄手機領域的競爭十分激烈，金立最初在去年推出了厚度為5.1毫米的Elife 5.1，不過很快被4.8毫米的OPPO R5刷新紀錄，而現在的最薄紀錄則是vivo X5Max的4.75毫米保持，但這些手機由于機身過于纖薄的緣故，所以攝像頭都有明顯的突出。
而現在，似乎金立準備在新款機型上尋求新的突破。根據工信部設備認證中心公布最新公布的信息顯示，一款型號為GN9006的金立新機很有可能便是傳說中的ELIFE S7，雖然該機的機身厚度在5.5mm左右，但背面的攝像頭卻相當的平整，這意味著雖然犧牲了驚人超薄尺寸，金立這款新機卻在設計上更趨平衡，尤其是在視覺效果上更美觀不少。
同時根據工信部公布的備案照片來看，這款金立GN9006確實應該是ELIFE S7，尤其是背面攝像頭和LED閃光燈更是與此前泄露的諜照十分吻合。因此，此次工信部公布的該機技術數據，基本上也就確定了ELIFE S7所擁有的一些主要規格，比如該機配備的是一塊5.2英寸觸控屏，支持1080p分辨率和采用了AMOLED材質顯示屏，搭載有1.7GHz主頻的聯發科MT6752八核處理器，擁有2GB內存和16GB存儲容量，甚至還支持存儲卡擴展。
金立ELIFE S7所配的攝像頭雖然相當平整，但相關規格卻并不弱，不僅裝載了800萬像素前置鏡頭，而且主攝像頭也達到1300萬像素，并配有LED閃光燈，支持 GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA網絡制式，通吃移動和聯通的3G/4G網絡，并搭載了Android 4.4.4 KitKat系統版本。
值得稱道的是，金立ELIFE S7舍棄創紀錄的超薄機身還帶來了一個好處便是能夠配備容量更大的電池。根據工信部公布的數據顯示，該機此次配備的是2700毫安時鋰聚合物電池，相信這在同類機型中還是十分難得。
金立ELIFE S7還擁有相當輕薄的體積，其機身尺寸為 148.8×72.4×5.5mm，而重量則僅有126.5克，將會提供黑色，白色，馬爾代夫藍色彩款式選擇，隨機包裝中還會提供旅行充電器、數據線以及耳機線。據悉，金立ELIFE S7將會在MWC2015上正式發布，具體時間則為巴塞羅那當地時間3月2號。此外，不久前曝光的金立ELIFE S7的諜照還顯示該機或許會采用金屬材質后蓋。
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