據(jù)外媒報(bào)道，一位中國(guó)分析師援引臺(tái)積電TSMC代工廠內(nèi)部人士消息，稱高通已經(jīng)解決其驍龍810芯片在峰值頻率或特定電壓下運(yùn)行出現(xiàn)過(guò)熱導(dǎo)致拖慢速度的問(wèn)題。曾經(jīng)有消息稱，由于高通驍龍810移動(dòng)芯片存在上述的問(wèn)題，導(dǎo)致其不能在2015年上旬按原計(jì)劃出貨。分析師據(jù)消息源稱臺(tái)積 電將會(huì)加快生產(chǎn)速度，趕上量產(chǎn)進(jìn)度按原定計(jì)劃出貨。
預(yù)計(jì)首批出貨在三月中旬，大量采用此芯片的旗艦機(jī)型（如LG G4及HTC One M9）將可按原計(jì)劃公布。盡管如此，高通已經(jīng)失去了大客戶三星的訂單，原定三星Galaxy S6面向部分市場(chǎng)將采用驍龍810芯片，現(xiàn)在Galaxy S6或?qū)⑷坎捎米约褽xynos芯片。不過(guò)該消息目前仍沒(méi)有其他確切的證據(jù)印證，有待消息進(jìn)一步確認(rèn)。
