索尼Xperia系列將三防與設計美學完美結合，再次將設計工藝的扎實基礎體現的淋漓盡致。雖然距離Xperia Z2上市不久，但最新Xperia Z3真機首度曝光。資料顯示，Xperia Z3將采用超薄機身，這樣的厚度簡直薄到沒朋友，大家怎么看?
現在有報道稱，Xperia Z3不會采用驍龍805處理器，而是選用驍龍801(型號應該是2.5GHz MSM8974AC)，機身厚度只有7mm，依然具備三防功能。有意思的是，昨天索尼發(fā)布的T3機身厚度也是7mm，官方宣稱它是目前最薄的5.3寸智能機。
此外，消息人士還透露，Z3將會采用全新外形設計，同時索尼暫時還不會帶來Z Ultra的升級版。
至于Z3的發(fā)布會時間，消息稱會是在今年9月。如此來看，跟iPhone 6死磕的機型已經很多了，M8高配版、索尼Z3、還有一眾國產旗艦等。
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