日前金立在深圳舉行了以不只是最薄為主題的新機發(fā)布會，該機被命名為ELIFE S5.5，區(qū)別于此前的E系列，本次的S系列主打工業(yè)設計，定位年輕時尚的年輕人群體。金立ELIFE S5.5售價2299元。并即日起開始在官網開放預約購買。將在3月15日金立官網和京東開賣，線下渠道3月18日上市開賣。今年6月還將推出LTE版本。
金立ELIFE S5.5刷新了全球最薄的手機記錄，ELIFE S5.5機身厚度僅5.55mm，ELIFE S5.5采用多種全新的工藝，進一步將機身厚度降低，而且提供多個顏色版本，有黑白粉藍紫五種顏色，且保持同一厚度。系統(tǒng)方面，ELIFE S5.5運行金立定制Amigo 2.0系統(tǒng)，將扁平化繼續(xù)堅持，除了進行圖標優(yōu)化，還優(yōu)化了字體。
其他配置方面，金立ELIFE S5.5采用最新的MTK的八核CPU，核心頻率為1.7GHz，提供2GB內存，另外使用上了三星的SuperAMOLE屏幕，更有1300萬像素+500萬像素的攝像頭組合。
金立Elife S5.5 |
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