除了新一代iPhone外，大家也同樣關(guān)心A7處理器的繼任者。現(xiàn)在臺灣媒體給出的報道稱，新一代iPhone使用的A8處理器采用封裝體疊層技術(shù)（PoP）SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。根據(jù)之前的消息來看，該處理器會采用20nm制造工藝。
芯片封裝
據(jù)悉，A8芯片主要是為了蘋果的下一代移動產(chǎn)品準備，包括iPhone和iPad，這種芯片的將從2014年第二季度開始投入量產(chǎn)。不過，媒體并未在本次報導(dǎo)中談到下一代iPhone和iPad的發(fā)布時間。
此外，安靠科技（Amkor Technology）、星科金朋（STATS ChipPAC）和日月光半導(dǎo)體（Advanced Semiconductor Engineering）三家將負責(zé)A8的封裝。臺積電（TSMC）也將得到處理器的晶片訂單，而且會在2014年第二季度開始使用20納米工藝生產(chǎn)A8芯片，很多分析人士認為蘋果下一代iPhone將搭載A8芯片。除了臺積電外，三星也會成為A8處理器的代工廠。
