華為公司銷售總監近日透露，下一代華為榮耀(Honor)系列手機榮耀3或在6開始發售。外媒報道稱，這表明華為欲與三星等手機制造商一決高下，榮耀3將和三星Galaxy S4角逐中國市場。
據報道，華為銷售總監近期提及，榮耀3(或榮耀2四核)智能手機將在今年6月發行，并指出該機型有全新的設計，值得廣大用戶的期待。此前就有消息透露，華為計劃今夏在中國發行“轟動性”的新設備，這或許只是其中之一。
報道還估計，榮耀 3將采用磨砂鋁制外殼，機身厚度只有6.3mm，約5英寸顯示屏可支持1080P的高清電影，設備還搭載華為自主研發的K3V3四核處理器，2G RAM，配備1300萬像素的攝像頭及Android 4.2.2 Jelly Bean的操作系統。
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