還有一周的時間，備受關注的由GSM協會主辦的2013世界移動通信大會即將在2月25日——28日于西班牙巴塞羅那舉辦。目前我們獲悉，本次大會的主題設定為“移動新視野”，主辦方也是想通過MWC2013這種大規模的世界級展會向企業與用戶展示更多新技術、新應用、新設備甚至也包括了新的商業合作模式，最終讓用戶切身實際的感受到未來一段時間內移動行業發展的全新風向標。
MWC2013移動芯片預測
回顧1月份剛剛結束的CES2013美國消費電子展，國產智能手機廠商可謂是大放異彩，推出了各種四核1080p旗艦手機，印象比較深刻的包括了華為Ascend D2、聯想K900、中興Grand S等。而芯片廠商高通、英偉達、三星、英特爾也于同一時間在展會上發布了自家新品，包括驍龍800、600系列；Tegra4芯片；三星Exynos 5 Octa八核芯片；Intel Atom Z2580雙核處理器。如果說CES2013上芯片廠商更多的是處在備戰階段的話，那么在接下來的MWC2013大展上將會是他們通過產品展示芯片實際表現的最佳時機。下面我們就來搶先預測和盤點一下即將到來的MWC2013上將會出現哪些移動芯片的身影吧。
首款驍龍800手機會是誰？
目前最旗艦的四核1080p屏幕智能手機似乎都更加青睞四核驍龍S4 APQ8064處理器芯片組，這足以證明高通相比其他芯片公司在與廠商合作方面的優勢以及自身芯片技術的過硬。在CES2013上，高通也更改了處理器的名稱，更名為驍龍800、600系列，未來也將會推出驍龍400、200系列產品。
全新驍龍800/600年中發布(圖片引自癮科技)
相比之前的驍龍S4 Pro處理器，驍龍800擁有75%的性能提升，我們也可以將它視為S4 Pro的升級版。驍龍800采用了28納米制程以及全新的V5數字信號處理器，其配備的800MHz頻率LPDDR3內存擁有12.8GB/s的帶寬。
使用驍龍800的高通平板MDP
它首次配備了全新的金環蛇Krait 400架構，運行最高頻率為2.3GHz，而配備的Adreno 330 GPU在圖形處理方面的表現也更加突出。而對于高通而言，每年的MWC大展他們當然不會錯過，只不過我們目前還很難猜測誰將首次搭載驍龍全新處理器。
驍龍800系列和600系列處理器正式發布
另外之前筆者也曾經有幸專訪過高通CEO雅各布博士，他明確表示高通并不會推出自家設備，畢竟他們擁有很多合作伙伴，因此高通更多的經歷將會繼續放在降低芯片功耗的問題上。但我們不難預測的是，高通與合作伙伴在本次MWC上將會展示更多搭載驍龍芯片的智能設備，包括手機、平板、汽車、電視等等，讓用戶感受到不一樣的移動新生活。
英偉達Tegra4信心十足
對于英偉達而言，在CES上更多的表現出了一種轉型的態勢。與以往發布冰冷冷的芯片處理器不同，此次Tegra4的發布也降低到了讓消費者能看得見摸得著的位置，這也與Project Shiled的功勞是分不開的。它依靠Tegra4芯片提供的強大性能，可以讓消費者享受到隨時隨地的移動游戲樂趣。
英偉達發布Tegra4處理器（圖片引自癮科技）
NVIDIA英偉達公司發布了代號為“Wayne”的全球最快移動處理器NVIDIA Tegra4，它具備72個定制GPU核心以及四核Cortex A15架構CPU，在性能和效率方面得以增強，同時可選芯片組可以支持LTE。Tegra4可用在智能手機、平板電腦、游戲設備、汽車信息娛樂系統、導航系統以及PC中。
最后我們再來總結一下Tegra4的主要特性：
1、具備72個GeForce GPU核心；
2、四核ARM Cortex A15架構CPU以及一個第二代節電核心；
3、攝影運算架構；
4、通過可選的Icera i500芯片組可支持LTE功能；
5、4K超高分辨率視頻支持。
1080p屏四核LG Nexus5曝光（圖片引自pocketnow）
對于此次MWC大會，英偉達也會攜手合作伙伴一同亮相，之前有傳言稱谷歌Nexus 5將會在谷歌I/O大會上正式推出。據傳言稱，這款手機將會搭載Tegra4處理器，至少擁有1080p分辨率屏幕以及1300萬像素攝像頭。一同亮相的還有Nexus 7.7平板，同樣搭載Tegra4處理器。而此前也有消息稱東芝將會推出首款Tegra4平板，而這些產品都有望在MWC大展上搶先展示。
八核CPU再次引爆核戰爭？
有關八核的起源還有追溯到2012年年末ARM公司提出的big。LITTILE技術解決方案。而CES上亮相的三星Exynos 5 Octa就是big。LITTLE技術的首個解決方案，它由四核Cortex-A15架構高性能處理器以及Cortex-A7架構低功耗四核組合而成，讓兩者之間可以互相切換。之后也有消息稱，該芯片將會用在三星下一代GALAXY Note或者S IV中，當然呼聲最高的還是GALAXY Note 8.0身上，現在已經有確切的消息聲稱三星將會在MWC上展出這款跨界產品。
三星發布A15+A7四核Exynos 5 Octa處理器（圖片引自THE VERGE）
另外一個八核移動芯片擁有者則聚焦在了國產廠商華為身上。現在已經確認的是，他們將會在MWC上發布若干新機，最受關注的便是之前Ascend P1的升級版本Ascend P2。和CES上發布的Ascend D2以及Ascend Mate不同的是，這款Ascend P2將有望搭載big。LITTILE解決方案，成為繼三星之后的第二個八核芯片的合作伙伴。當然，按照慣例來看，華為Ascend P2將依舊采用海思處理器。
big。LITTLE架構示意圖
除了八核之外，ARM軍團最大的競爭對手Intel當然也不甘寂寞。一月的CES上他們發布了Intel Atom Z2580芯片作為Clover Trail+家族的最新處理器。目前它已經擁有了首個合作伙伴，那就是聯想K900這款旗艦產品，因此不難預測Intel Atom Z2580芯片將繼續攜手更多合作伙伴出現在MWC的舞臺上。
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總結：
一年一度的MWC盛會又將來臨。如果說2012年是硬件快速發展之年，那么2013年我們會發現硬件的發展速度已經陷入了一定的瓶頸，就算ARM推出了big。LITTLE八核架構，其他芯片廠商也并沒有盲目的跟進，因此我們可以把2013年芯片的發展稱為“理性之年”。
此外，筆者想跟大家分享的是，此次MWC上我們將有機會看到更多差異化的移動設備出現，例如像Project SHILED這樣的跨界產品，他們也將會搭載移動芯片，同時可以更好的與傳統移動設備例如智能手機、平板電腦相連通，真正展現出不一樣的移動智能新體驗，我們不妨拭目以待！
