三星電子(Samsung Electronics)在美國時間2012年2月20-24日舉辦的國際固態電路會議(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)上搶先展示了旗下首款四核應用處理器。
根據報導，這是三星旗下率先采用32納米高介電常數金屬閘極(high-k metal-gate, HKMG)制程的處理器，擁有更快的運算效能與更長的電池續航力。此外，該款四核應用處理器擁有不同版本，采用兩顆或四顆ARM Cortex A9架構核心，主頻介于200 MHz至1.5 GHz之間。
三星指出，由于32納米制程技術以及多種電源和熱能管理技術，這款四核應用處理器的運算效能較三星目前的45納米Exynos處理器高出26%，電池續航力更增加了34-50%。
此外，這款四核應用處理器還能將視頻的幀速率(video frame rate)提升26.3%。三星并且在展示時說明，這款芯片在運算3D繪圖時耗電量較45納米芯片減少了48%，在執行中央處理器(CPU)工作時耗電量則低了45%。
三星系統單晶片(SoC)主要開發工程師Se-Hyung Yang指出，最近新推的移動設備都有耗電量大幅上升的問題，但其散熱能力卻有限。他表示，三星很快就會正式發布這款產品，很可能就在2月27日舉辦的世界移動通信大會(MWC)上發布。
圖形處理器巨擘NVIDIA已搶在2011年發布了四核移動處理器。NVIDIA執行長黃仁勛在2月15日的電話會議上指出，搭載Tegra 3移動四核(ARM Coretex A9)處理器的智能手機可望在本季開始出貨，而這些設備將會在MWC公開展示。黃仁勛同時預期，Tegra 3展品今年可望快速成長；預估來自Windows 8設備的貢獻將可能自Q3起顯著提高。（文/52rd）
