在今年的CES上，6.68mm的華為Ascend P1 S驚艷亮相，一舉成為全球最薄的智能手機。在即將召開的MWC上，華為還有令人更加意外的產品亮相。近日在微博上，華為官方微博曝光了疑似旗艦產品華為Ascend D1 Q的細節圖，據稱華為Ascend D1 Q將會采用四核心處理器，并將在MWC大會上正式發布。
華為Ascend D1 Q細節圖
據華為副總裁余承東表示，在即將召開的MEC世界移動大會上，將會展出世界上最強大的高端智能手機Ascend D1 Q。據悉，這款手機的配置要優于在CES上亮相的Ascend P1 S，將會配備強勁的四核處理器。從微博上曝光的細節效果圖可以看出，這款手機的設計非常簡約，外觀大氣不失沉穩，攝像頭、揚聲器等重要位置用紅色加以點綴，增強了手機的動感。
華為Ascend D1 Q效果圖
雖然官方微博中沒有透露這款手機的具體型號，但是根據華為近期的新產品來看，也只有這款四核的Ascend D1 Q才能與這次曝光的細節圖相互匹配。目前大部分四核產品幾乎都是采用了英偉達的Tegra 3處理器，華為Ascend D1 Q也不例外。據悉，華為Ascend D1 Q將會在MWC大會召開前一天，也就是2月26日正式發布，屆時這款手機的更多信息將會披露。
華為Ascend D1 Q細節圖
華為Ascend D1 Q細節圖
