6.68毫米超薄 全球最薄智能機正式發布

消費電子行業的年度盛會CES再一次和我們見面了，2012年1月10日至13日，CES2012大展在美國拉斯維加斯舉行，作為消費電子產品中目前最火熱的類別，智能手機和平板電腦仍將會成為本次CES的焦點。眾多終端廠商將在大會上發布全新產品，而新的系統、芯片、技術也會引領2012年行業發展的潮流。手機中國正在全程追蹤本次CES的盛況，在第一時間為大家帶來最新的資訊。

在CES展會正式開放之前，華為搶先舉行發新品發布會，正式公布了即將在本次展會中亮相的產品華為Ascend P1 S和華為Ascend P1，這兩款手機的硬件配置均十分出色，其中華為Ascend P1 S的機身厚度僅為6.68毫米，再一次刷新了最薄智能手機的記錄。

華為Ascend P1 S

華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機，它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏，屏幕分辨率為960×540像素，搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器，運行Android 4.x系統版本，整體配置十分出色。

另外，華為Ascend P1 S還擁有130萬像素前置攝像頭和支持1080p高清攝錄的800萬像素主攝像頭，同時還配備了1800mAh的電池，保證了這款手機足夠的續航能力，而機身厚度僅為6.68毫米，極為纖薄。

華為Ascend P1

華為Ascend P1也是一款直板觸屏手機，硬件配置同華為Ascend P1 S類似，不過它的機身厚度略厚一些為7.69毫米，配備了1670mAh的電池。

華為Ascend P1 S和Ascend P1均有金屬黑、陶瓷白和櫻桃紅三種機身顏色可供選擇，它們將于2012年第二季度開始在歐洲、亞太、北美、澳洲、中東以及中國地區發售。

作為全球最大的消費類電子產品與技術盛會，CES國際消費電子展上匯集了眾多科技公司的最新產品與前沿技術，相當值得消費者關注。更多精彩內容，敬請關注手機中國2012年國際消費電子展全程報道。